EE.UU. abre un concurso de USD 1.600 millones para financiar proyectos enfocados en chips
El anuncio representa la mayor oportunidad de financiación procedente de un fondo de USD 11.000 millones para I+D de la Ley de chips
La administración Biden va a lanzar un concurso de financiación de USD 1.600 millones para proyectos de investigación y desarrollo de empaquetado de chips, lo que supone el último intento de revitalizar la industria nacional de semiconductores.
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La financiación -procedente de la Ley de Chips y Ciencia de 2022- sufragará la investigación en cinco áreas, dijo la subsecretaria de Comercio para Estándares y Tecnología, Laurie E. Locascio. Además de respaldar la investigación, los funcionarios esperan ayudar a financiar el desarrollo de prototipos.
El empaquetado -el proceso de encapsular chips tanto para protegerlos como para conectarlos a dispositivos- es una parte esencial de la industria. EE.UU. representa sólo el 3% de la capacidad mundial, y la mayor parte del empaquetado se realiza en Asia. Pero varias empresas - Intel Corp. (INTC), SK Hynix Inc., Amkor Technology Inc. (AMKR) y Samsung Electronics Co. - están construyendo plantas de envasado en EE.UU.
El anuncio representa, con diferencia, la mayor oportunidad de financiación procedente de un fondo de USD 11.000 millones para I+D de la Ley de chips. La legislación también reservó USD 39.000 millones en subvenciones -además de USD 75.000 millones en préstamos y garantías de préstamos, y un 25% en créditos fiscales- para devolver la fabricación de semiconductores a suelo estadounidense tras años de desplazamiento de la producción a Asia.
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Las cinco categorías cubiertas por el nuevo programa -equipos y herramientas, suministro de energía y gestión del calor, tecnología de conectores, automatización del diseño electrónico y los llamados chiplets- recibirán múltiples subvenciones de hasta USD 150 millones cada una. Los chiplets son piezas modulares de electrónica diseñadas para una función específica.
Fuente: Bloomberg en línea